日本政府斥700億日元扶持國產(chǎn)半導(dǎo)體，將面臨兩大挑戰(zhàn)

·Rapidus提出的目標(biāo)是利用約5年時(shí)間趕上新一代產(chǎn)品的尖端制造技術(shù)，但不會(huì)在規(guī)模上追趕臺(tái)積電和三星?！敖柚彰篮献餮邪l(fā)尖端的2納米產(chǎn)品之際，合作伙伴將成為關(guān)鍵”。

　　·除了日本政府的700億日元（約合35.6億元人民幣）支援之外，Rapidus獲得了日本國內(nèi)8家企業(yè)的總計(jì)73億日元投資。分析人士稱，700億日元“根本不足以”讓這家新公司在全球市場上具有競爭力。

　　日本新一代半導(dǎo)體國產(chǎn)計(jì)劃即將啟動(dòng)。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞12月6日?qǐng)?bào)道，在獲得日本政府補(bǔ)貼以及豐田和NTT等8家企業(yè)的出資后，新公司“Rapidus”正式揚(yáng)帆起航。

　　主導(dǎo)此次計(jì)劃的是在半導(dǎo)體行業(yè)摸爬滾打40多年的兩位日本知名經(jīng)營者：小池淳義和東哲郎。在大學(xué)和海外企業(yè)的協(xié)同下，日本企業(yè)將再次挑戰(zhàn)在10多年里停滯不前的半導(dǎo)體領(lǐng)域?！癛apidus”在拉丁語里意為迅速。

　　日本落后10-20年

　　日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，設(shè)立Rapidus的目的是掌握用于運(yùn)算的邏輯半導(dǎo)體的新一代制造技術(shù)、建立量產(chǎn)線以及在日本推進(jìn)代工業(yè)務(wù)的商業(yè)化。邏輯半導(dǎo)體通過使電路變得微細(xì)，大量裝入承擔(dān)計(jì)算的晶體管，不斷提高性能。電路尺寸已縮小至以數(shù)納米為單位。臺(tái)積電（TSMC）和韓國三星電子已掌握“3納米”產(chǎn)品的量產(chǎn)技術(shù)，還提出了2025年量產(chǎn)新一代2納米產(chǎn)品的計(jì)劃。

　　Rapidus提出的目標(biāo)是利用約5年時(shí)間趕上新一代產(chǎn)品的尖端制造技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)存在很高的門檻。在11月11日舉行的Rapidus成立記者會(huì)上，新公司社長小池淳義表情嚴(yán)肅地說，“日本（在尖端邏輯芯片領(lǐng)域）落后10-20年。挽回劣勢(shì)并非易事”。

　　尖端邏輯半導(dǎo)體的研發(fā)和制造所需投資規(guī)模已增至以萬億日元為單位。不僅是昂貴的設(shè)備和研發(fā)，制造工序的確立也需要先進(jìn)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。日本企業(yè)未能跟上2010年代的投資競爭，其國內(nèi)的邏輯半導(dǎo)體工廠停留在40納米左右的水平。

　　除了日本政府的700億日元（約合35.6億元人民幣）支援之外，Rapidus獲得了日本國內(nèi)8家企業(yè)的總計(jì)73億日元投資。新公司計(jì)劃于2027年啟動(dòng)生產(chǎn)，已開始為確保設(shè)備和人才而展開行動(dòng)。

　　對(duì)于如何面對(duì)臺(tái)積電等代工巨頭的競爭，小池表示，Rapidus“不會(huì)在規(guī)模上追趕臺(tái)積電和三星”。臺(tái)積電和三星面向像智能手機(jī)那樣供貨量大的終端產(chǎn)品生產(chǎn)半導(dǎo)體，而Rapidus將探索與兩家領(lǐng)先企業(yè)不同的模式。體現(xiàn)與其他企業(yè)差異的關(guān)鍵是縮短此前需要數(shù)個(gè)月的工序。小池表示要“開發(fā)實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)的設(shè)備，然后加以應(yīng)用和推廣”。

　　廣泛尋求合作伙伴

　　如何填補(bǔ)10年以上的空白？小池表示，“借助日美合作研發(fā)尖端的2納米產(chǎn)品之際，合作伙伴將成為關(guān)鍵”。

　　今年5月，日美兩國簽署了“半導(dǎo)體合作基本原則”，提倡推進(jìn)有關(guān)尖端技術(shù)的聯(lián)合研究。作為研發(fā)基地，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計(jì)劃年內(nèi)啟動(dòng)“技術(shù)研究組合最尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）”。除了以Rapidus為代表的日本國內(nèi)外企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)之外，海外機(jī)構(gòu)也將參加。預(yù)計(jì)美國IBM公司等會(huì)參加，承擔(dān)尖端產(chǎn)品制造的關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)。

　　2納米屬于技術(shù)的過渡期，這是因?yàn)殡S著電路變得微細(xì)，將產(chǎn)生某種“漏電”，高效的電流控制變得困難。各企業(yè)將采用名為“環(huán)繞式柵極技術(shù) （簡稱GAA）”的新元件結(jié)構(gòu)，以解決這一問題。IBM曾在2021年成功試制GAA結(jié)構(gòu)的2納米半導(dǎo)體產(chǎn)品。如果日本充分利用基礎(chǔ)技術(shù)，存在加快趕超的可能性。

　　據(jù)日本廣播公司（NHK）12月6日?qǐng)?bào)道，Rapidus計(jì)劃與比利時(shí)的實(shí)驗(yàn)室imac聯(lián)合研究在日本制造的下一代芯片。報(bào)道稱，日本制造商曾經(jīng)是全球半導(dǎo)體市場的主要參與者，市場份額下降的一個(gè)原因是他們未能與擁有頂級(jí)技術(shù)的海外實(shí)體合作。知情人士表示，與imac的合作是朝著新方向邁出的第一步。該實(shí)驗(yàn)室以其小型化技術(shù)聞名，能夠盡可能薄地生產(chǎn)電路以獲得更好的性能。Rapidus計(jì)劃通過派遣工程師到imac來培養(yǎng)人才。

　　Rapidus的經(jīng)營者需要在多家企業(yè)出資、政府提供支援、與海外合作等利害關(guān)系錯(cuò)綜復(fù)雜的背景下，以前所未有的速度推進(jìn)技術(shù)開發(fā)和投資。

　　小池最近的從業(yè)經(jīng)歷是在美國存儲(chǔ)器巨頭西部數(shù)據(jù)（Western Digital）擔(dān)任日本部門的代表。而出任會(huì)長的東哲郎也曾作為東電電子 （Tokyo Electron）的社長，負(fù)責(zé)與美國設(shè)備企業(yè)的合并談判，還出任了日本國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略相關(guān)會(huì)議的主席。在日美兩國半導(dǎo)體行業(yè)具有人脈的兩人將擔(dān)負(fù)起領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)艱巨任務(wù)的工作。

　　2000年，日立制作所和臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)UMC（聯(lián)華電子）合資成立了半導(dǎo)體企業(yè)Trecenti技術(shù)。日立技術(shù)人員出身的小池參與了該公司的籌建，還擔(dān)任了社長。Trecenti在全球率先掌握了采用大口徑硅晶圓的量產(chǎn)技術(shù)。但日立與UMC的步調(diào)沒能保持一致，結(jié)果遭遇挫折。

　　“堅(jiān)信日本具備能順利造出半導(dǎo)體的技術(shù)。此次是（我們）獲得的最后機(jī)會(huì)。”被問及尖端半導(dǎo)體日本國產(chǎn)化計(jì)劃有無勝算，小池這樣回答。東哲郎對(duì)這個(gè)問題的回答是，“在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，危機(jī)既是風(fēng)險(xiǎn)也是機(jī)會(huì)”。

　　人才和資金兩大難題

　　日本經(jīng)濟(jì)新聞指出，要達(dá)成在5年時(shí)間里填補(bǔ)10多年留下的空白這一充滿野心的目標(biāo)，需要人、財(cái)、物等經(jīng)營資源。

　　日本的計(jì)劃聚集了來自產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的人才。除了小池之外，Rapidus還邀請(qǐng)?jiān)牧洗笃髽I(yè)JSR的前會(huì)長小柴滿信等人擔(dān)任獨(dú)立董事。在承擔(dān)基礎(chǔ)研究的LSTC，曾在擔(dān)任東京大學(xué)校長時(shí)與臺(tái)積電建立合作的五神真也作為學(xué)術(shù)界的協(xié)調(diào)人參加。

　　不過，工程師的招聘不像高管那樣順利。尋找精通尖端技術(shù)的半導(dǎo)體工程師，已呈現(xiàn)出跨境爭奪戰(zhàn)的局面，確保人才供給并不容易。

　　參與日美半導(dǎo)體協(xié)定最后談判的日立前專務(wù)牧本次生指出，“2納米開發(fā)的壁壘是聚集人才”，“除了長期的人才培養(yǎng)之外，還需要從東南亞吸引年輕研究人員等，從全球招攬人才”。

　　東海東京研究所（Tokai Tokyo Research Institute）首席分析師石野正彥告訴共同社，Rapidus可能很難在日本尋找熟練的工程師和工人。Ichiyoshi 研究所的Mitsuhiro Osawa說，試圖趕上全球競爭對(duì)手的日本公司“就像一個(gè)高中生，根本沒有在學(xué)校學(xué)習(xí)，試圖進(jìn)入東京大學(xué)”。

　　目前，隨著人工智能（AI）等技術(shù)的進(jìn)步，制造管理的方法也進(jìn)一步升級(jí)，要脫穎而出，需要推進(jìn)相應(yīng)的投資和研發(fā)。不論是人才還是產(chǎn)品，解決難題所需要的是資本。小池推算稱，今后10年需要的資金將達(dá)到5萬億日元。預(yù)計(jì)在最初5年的研究階段需要2萬億日元，而隨后的量產(chǎn)階段需要3萬億日元。

　　據(jù)共同社報(bào)道，分析師對(duì)新公司在全球激烈競爭中是否能立即取得成功持懷疑態(tài)度。與美國《芯片與科學(xué)法案》提出的527億美元（約合3679億元人民幣）援助相比，日本政府只撥出了700億日元（約合35.6億元人民幣）財(cái)政支持。東洋證券高級(jí)分析師Hideki Yasuda表示，這700億日元“根本不足以”讓這家新公司在全球市場上具有競爭力，芯片行業(yè)每年需要約1萬億日元的投資。“很難強(qiáng)迫私營公司承擔(dān)這樣的成本。因此，問題是日本政府是否準(zhǔn)備這樣做?！?/p>

　　日本半導(dǎo)體行業(yè)的看法也各不相同。有聲音積極評(píng)價(jià)稱“作為成立時(shí)的出資超出預(yù)期”，另一方面，一家材料企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)則表示：“連英特爾都遭遇挫折，不可能取得成功?！背鲑Y企業(yè)中有消極聲音稱“這只是給（日本）經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省面子”。

　　評(píng)論指出，Rapidus肩負(fù)的日本半導(dǎo)體的“十年大計(jì)”投資期漫長，其規(guī)模也將膨脹，如果出資企業(yè)與日本政府無法分別向股東和國民解釋風(fēng)險(xiǎn)及回報(bào)，將難以持續(xù)。對(duì)于經(jīng)營資源的確保，能在多大程度上描繪推進(jìn)官民合作的未來戰(zhàn)略將成為關(guān)鍵。